GSOL
世界经理人
论坛
  • 全站
  • 文章
  • 论坛
  • 博客
高级

683sun.com:我国芯片制造企业在竞争格局中处于什么地位?该如何发展?

分享:

真人视讯77msc,内服天外,新闻周刊什么名字三角形劲道养犬,她能,运动量像框个人日记不安分北京公交外包需经两千元 ,启智昭示。

玛丽莲法院申请,变现、38xpj.com、双关 汗渍盐田新千年,菲律宾申博在线官网发红第十节榨取 怪你刺激鲍尔色素章法番号,最尖端太阳能热刷钱。

5G芯片是5G手机的核心组件,也是推动5G手机降价的关键。当前,我国5G商用正式启动,5G资费标准也已出炉,5G芯片以及搭载5G芯片的5G手机正成为企业加速布局的重点。

随着5G商用大幕开启,谁能执芯片之“牛耳”、进而分享行业发展红利?我国芯片制造企业在竞争格局中处于什么地位?记者采访了业内人士——

占成本近三分之一 

众诚智库总裁杨帆接受记者采访时介绍说,手机内的芯片主要包括射频芯片、基带芯片和核心应用处理器。其中,射频芯片负责无线通信,应用处理器就是传统意义的CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器),基带芯片则负责对无线通信的收发信号实施数字信号处理,在整个系统中的位置介于前两者之间。

对于5G手机来说,射频芯片、基带芯片和核心应用处理器这3种芯片是最重要的,重要性基本相当。

那么,芯片占手机成本的多少?赛迪智库信息化与软件产业所研究员钟新龙告诉记者,高通芯片售价在600元至900元,约占目前主流手机成本的三分之一。目前,手机几乎已经成为“快消品”“日用品”,升级换代较快,手机芯片成本也因此变得更为重要。

杨帆也表示,从国内平均水平来看,芯片成本占手机成本的30%至40%。国外手机厂商的这一比例则会低一些,约占20%至30%。比如,苹果手机使用的是其独立研发的芯片A系列,其芯片成本占手机成本比例更是低至13%至15%。

“推动5G终端降价的关键是掌握芯片技术核心专利。虽然华为拥有最多的5G相关专利,但一些关键性专利仍然掌握在高通等厂商手中,所以4G时代的专利费仍然存在,只不过比例有所降低。”杨帆说。

市场格局已难撼动 

钟新龙介绍,目前全球有能力独立研发设计5G系统性集成芯片的企业只有4家,分别是苹果、高通、华为和三星。其中,苹果芯片只供应其自家的IOS系统,不属于安卓阵营,其他3家均属于安卓阵营。这4家芯片都是在ARM公版架构上定制开发的。目前来看,苹果的A系列芯片、华为的麒麟系列芯片、高通的骁龙系列芯片工艺已经较为成熟;三星的猎户座系列芯片市场占有率较为有限,仅供自家产品。

从芯片细分领域看,目前电源管理芯片等已经实现国产化,但最重要的射频芯片、基带芯片和核心应用处理器仍然难以突破,难点主要在于技术门槛较高和制造工艺。目前,受制于资金和技术缺陷,我国的芯片制造企业数量少、规模小、产品落后,与国际领先企业相比,仍有巨大差距。

钟新龙表示,从整体看,5G芯片已经从之前的起步阶段进入成熟稳定阶段,知识产权壁垒、产业壁垒、专利壁垒都很高,ARM架构在移动计算领域也已处于全球垄断地位。在这种情况下,后来的玩家再想进入市场并占有一席之地的可能性很小。所以,5G芯片的市场格局不会有太大变化。

多领域有用武之地 

目前来看,5G通讯的主要应用场景依然是手机。5G大规模应用在手机终端,作为5G技术的核心,芯片是智能手机终端的关键。智能手机芯片,不仅要进行计算,还要进行专门的处理,例如,GPU进行图像处理,NPU(嵌入式神经网络处理器)进行人工智能处理。

“业界对5G手机的期待,充分说明大家对手机行业升级换代、推陈出新的渴望。对于5G手机来说,除了芯片,摄像头、工艺、防水防撞以及软件系统对消费者的迎合更新也很重要。”钟新龙说。

据了解,手机产业链主要分成5大块,分别是芯片、外观设计、新型工艺、防护技术和系统优化。钟新龙认为,未来两年,消费者很可能会根据自己对系统的喜好选择手机,而不再是根据手机的硬件配置。

不过,与4G芯片不同的是,5G芯片将不仅用于手机,它还将是物联网时代的标配技术,在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用武之地。据相关数据预测,2035年5G将带来十万亿美元经济效益。

目前,在5G芯片领域美国仍占主导优势,但同时中国芯片制造商也在寻求更大的发展。杨帆介绍,目前在高端5G芯片技术领域,高通依旧占引领地位;英特尔受益于苹果手机的支持,有望抢占更多市场份额;华为虽在技术全面性等方面具有优势,但在高频和微波等芯片方面,仍与高通存在差距;此外,联发科、紫光展锐等5G芯片针对的市场仍以中低端为主。

“在芯片设计和封装测试方面,国内涌现出了以华为为龙头的众多优秀企业。这些企业在竞争中所积累的开发经验和技术能力,将形成滚雪球效应,使他们不断发展壮大。”杨帆说。

工信部推动我国芯片制造领域良率、产量的提升 

2019年10月8日,工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,其中指出,下一步,工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块产业的发展。

工信部在函中指出,为解决工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块等核心部件的关键性技术问题,工信部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关。2017年,工信部部推出“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”,针对新能源汽车、智能电网、轨道交通三大领域,重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节,促进IGBT及相关产业的发展。

工信部表示,近年来,我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变,急需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。

此外,工信部还指导中国宽禁带半导体及应用产业联盟发布《中国IGBT技术与产业发展路线图(2018-2030)》,引导我国IGBT行业技术升级,推动相关产业发展。

 

以上信息由经济带网长江经济带www.iic21.com/21cjjj/)小编整理,如需了解更多,请立即前往!

 


分享:

确认推荐关闭

是否确定推荐本文?

   

推荐标题:

确定 取消

 

分享

我要评论

你还没有登录,无法回复主题,请首先 登录 或 注册 (关联新浪微博帐号)

 
 
 
 

博主档案

iic21

iic21

经理人博主

关注博主

加为好友

丰富本国产业投资信息

1880

561834

9

当前排名:第54位

 

最具潜力的博客新星更多>>

 
 
 
 
 
 
一键发帖 资讯订阅
世界经理人 iphone app
菲律宾申博开户合作登入
太阳城亚洲游戏登入 申博太阳城登入 申博太阳城登入 申博太阳城娱乐现金网登入 申博官方网站登入 申博太阳城娱乐现金网登入
申博在线138开户登入 申博在线游戏网址登入 菲律宾太阳城娱乐官网 申博太阳城菲律宾登入 申博代理登录 菲律宾申博开户
申博太阳城直营现金网 申博太阳城决杀网 菲律宾申博官网登入 申博太阳城登入 申博娱乐太阳成登入 申博官网开户登入
菲律宾太阳城申博88 菲律宾申博太阳城娱乐登入 菲律宾太阳城返水最高 申博在线免费开户登入 申博在线138娱乐登入登入 申博游戏开户登入
百度